제조업체별 포장 계량 장비 조합은 원리에 따라 구성됩니다.

포장 기업의 지속적인 발전과 함께, 비용 및 계량 속도의 종합적인 상황을 고려할 때, 고속, 고효율 발전을 추구하는 기업들은 경제적이고 실용적인 방식으로 국내산 계량 및 포장 장비를 도입하고 단계적으로 수출을 확대해 나가고 있습니다. 국내 포장 산업은 생산 환경 개선, 생산 및 관리 자동화 향상, 비용 절감 및 위생적인 ​​포장을 새로운 차원으로 끌어올리고 있습니다. 이는 기회이자 도전 과제입니다. 표준 조합은 전통적인 방식에서 다양한 재질에 맞춰 특별히 설계된 샐러드 계량기, 감자 계량기, 젓가락 계량기, 국수 계량기, 방수 계량기 등으로 발전해 왔습니다. 또한 장비 크기를 줄이고 소형 조합을 설계하는 방향으로 발전해 왔으며, 계량 속도를 높이기 위해 이중 슈트 설계, 메모리 버킷이 있는 3단 조합 등 다양한 조합 및 개발이 이루어지고 있습니다. 포장기계 일체형 통합 시스템입니다. 제조사에서 설명한 구성 원리는 다음과 같습니다. 1. 재료 컨베이어를 통해 호퍼로 재료가 이송됩니다. 재료가 설정된 높이에 도달하면 호퍼 측면의 전자 센서가 신호를 감지하여 이송 컨베이어를 정지시킵니다. 호퍼의 재료 높이가 설정된 높이까지 낮아지면 디지털 신호에 따라 다시 이송이 시작됩니다. 2. 호퍼 내부의 재료는 1차 진동기의 진동을 통해 메인 진동판에서 라인 진동판, 와이어 공급 진동판으로 고르게 분산됩니다. 3. 와이어 진동기가 진동판을 통해 재료를 공급 호퍼에 저장합니다. 4. 계량 버킷이 마지막 적재를 완료하고 비워지면, 상부 공급 호퍼를 열어 계량 버킷에 재료를 넣고 계량합니다. 출력 신호는 와이어 전송을 통해 제어 장비의 메인보드로 데이터를 전송합니다. 메인보드의 CPU는 각 계량 버킷의 무게를 읽고 기록한 후, 계산, 분석, 포트폴리오 조정을 통해 목표 무게에 가장 가까운 계량 버킷 조합을 선택합니다. 5. 계량 호퍼에 담긴 재료의 무게는 센서 신호로 측정되어 메인보드의 제어 장치로 전달됩니다. 메인보드의 CPU는 각 계량 호퍼의 무게를 읽고 기록한 후, 계산, 분석, 조합 과정을 거쳐 목표 중량에 근접한 계량 호퍼를 구성합니다. 포장기 공급 신호가 전송되면 CPU는 계량 호퍼 모터 구동을 시작하여 계량 호퍼 아래 슈트를 열고 계량 호퍼에서 하역된 제품을 포장기로 투입합니다. (호퍼가 한 세트인 경우, 계량 호퍼에 재료를 넣은 후 바로 골재통을 적재하고, 공급 신호가 전송되면 호퍼 모터를 작동시켜 포장기로 공급합니다.) 6. 계량 호퍼(골재통)에 재료가 투입된 후, 포장기의 공급 신호에 따라 컴퓨터가 조합된 호퍼에 재료를 넣고 포장기에서 공급 신호를 받으면 포장기가 밀봉 및 절단 작업을 시작합니다. 포장이 완료되면 컴퓨터가 조합된 호퍼에 재료에 따른 공급 신호를 전송합니다. 이러한 과정이 반복됩니다.

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