선형 조합 벨트, 무슨 말인지 아시죠?

선형 조합이라고 불리는 것은 마이크로컴퓨터 조합 계량 장치의 선형 조합이라고도 하며, 여러 개의 독립적인 공급 및 배출 구조의 계량 장치로 구성됩니다. 컴퓨터는 순열과 조합 이론을 사용하여 최적의 조합 계량 장치에 적재량을 자동으로 계산하고, 포장 중량에 가장 근접한 최적의 조합을 결정합니다. 마이크로컴퓨터 조합 장치는 다음과 같은 구성 요소로 이루어져 있습니다. 1. 횡절단구, 2. 레벨, 3. 원추형 깔때기, 4. 메인 피더, 광전 검출기(메인 진동기), 5. 선형 피더(피더 플레이트, 6. 선형 진동기), 7. 계량 호퍼, 8. 구동 장치(스테퍼 모터), 10. 슬롯, 11. 수집 드라이버 보드, 12. 메인보드, 13. A/D 데이터 변환 카드(삽입 그림). 제품은 횡절단구를 통과하여 메인 진동 피더를 거쳐 원추형 깔때기 위의 제품에 고르게 분배된 후 선형 피더 플레이트로 이동합니다. 제품을 절단할 때 측정된 높이가 없거나 충분하지 않으면 광전 센서가 메인보드에 신호를 보내고, 이 신호는 다시 메인보드를 통해 컨베이어에 공급 및 적재 신호를 보냅니다. 선형 진동 공급기는 진동 진폭과 시간에 따라 제품을 호퍼로 이송합니다. 스테퍼 모터를 구동하여 제품 공급 밸브를 열고 계량 버킷으로 제품을 이송합니다. 계량 버킷에 제품이 부족하거나 계량 호퍼가 가득 차면 제품은 자동으로 계량 호퍼로 이동합니다. 계량 호퍼에 있는 제품의 무게는 센서 신호에 의해 측정되어 메인보드의 제어 장치로 전송됩니다. 메인보드의 CPU는 각 계량 버킷의 무게를 읽고 기록한 후, 계산, 분석, 조합 과정을 거쳐 목표 무게에 가장 가까운 계량 호퍼 조합을 선택합니다. 공급 허용 신호가 발생하면 CPU는 구동 명령을 내려 선택된 계량 호퍼를 열고 제품을 집하 슬롯에서 수집 버킷으로 배출합니다. 수집 버킷이 없는 경우 제품은 직접 배출됩니다. 포장기계 CPU는 수신된 포장재의 공급 신호를 받아 구동 장치를 작동시켜 수집 버킷을 열고 포장기에서 제품을 꺼내 포장을 완료하는 신호를 보내고, 계량 버킷에서 제품을 다시 내려놓는 명령을 내립니다. (기능은 저울 및 수직 포장기 또는 백 포장기와 연결하여 사용할 수 있습니다.) 이 기술은 적용 분야와 대상에 따라 식품 종류별로 선형 조합 방식으로 널리 사용되며, 주로 감자칩, 뻥튀기, 호두, 피스타치오, 사탕, 멜론씨, 젤리, 만두, 냉동 만두, 러버메이, 땅콩, 아몬드 등의 식품에 적합합니다. 식품 형태에 따라서는 시트, 스트립, 구형 및 불규칙한 모양 등 다양한 형태의 제품을 정량 계량하는 데 주로 사용됩니다.

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