기본 구조의 조합 스케일은 주 진동판, 주 진동기, 진동 와이어 플레이트, 진동 와이어 머신, 호퍼, 계량 호퍼, 슈트, 호퍼, 스텝 모터, 드라이버 보드, 모듈 변환 장치, 주 제어 보드 .
멀티 헤드 컴퓨터 조합 저울 공학 학명은 '조합 계량 장치 선택'이라고도합니다.
다중 사료 배출 구조 계량 단위로 구성됩니다.
순열과 조합의 이론을 사용하여 자동으로 최적화 조합 계량 단위 적재량 계산, 패키지 중량에 대한 목표 중량 값 조합에 가깝다는 결론을 내립니다.
멀티 헤드 컴퓨터 조합 저울에는 여러 개의 '헤드'가 있으며 실제로는 '계량 버킷'입니다. 현재 일반적으로 사용되는 버킷 유형 수에 따라 식품 포장 산업은 8, 10, 12, 14, 16, 20으로 나뉩니다. , 24 버킷 등
환경형을 이용하여 내수성, 방청성, 내충격성, 식품포장, 화장품, 담배, 철물 등 만능(
입자)
업계에서 사용합니다.
형태에 따라 이중개방형, 대기둥형, 이중슈트형, 저소음형 단일도어로 나뉜다.
호퍼 플레이트 후 엘리베이터는 주 진동판의 재료를 만들고 다시 기본 진동판의 진동을 통해 주 진동판 재료의 재료를 진동 와이어 플레이트에 고르게 분포시킵니다.
플레이트에 재료가 없거나 충분하지 않은 경우 재료 수준이 측정되고 광전 검출기가 마더보드 신호로 전송되고 다시 메인보드를 통해 신호 피드 로드가 호이스트됩니다.
진동 와이어 기계, 진동 진폭 및 진동 와이어 공급 시간은 재료를 버킷의 각 버퍼로 보냈습니다.
스테퍼 모터 작업, 계량 호퍼 공급의 조합에 참여하거나 재료의 계량 호퍼가 충분하지 않을 때 양동이의 버퍼 재료를 열어 계량 호퍼로 자동으로 흘러 들어갑니다.
계량 호퍼의 재료, 센서에서 생성된 중량 신호, AD 모듈 처리를 통해 디지털 신호로 처리하고 데이터 버스를 마더보드의 지능형 제어 장치로 전송합니다.
마더 보드 CPU는 계량 호퍼의 무게를 읽고 기록한 다음 계산 및 분석, 구성, 선택을 통해 멀티 헤드 컴퓨터 조합 계량 호퍼의 목표 중량에 가까운 것을 선택하고 조합 계량기가 준비하기에 좋은 재료라고 말했습니다. 수유 준비 신호.
CPU가 수신된 신호의 공급 신호를 허용할 때
포장 기계, CPU는 스테퍼 모터를 구동하는 드라이버를 시작하고, 선택한 계량 호퍼를 열고, 슈트의 골재 빈으로 재료를 내리라는 명령입니다.
설정된 호퍼가 없으면 포장 기계에 직접 들어가고 포장 기계에 대한 신호에는 원료 공급이 있습니다.
공급 후 계량 호퍼, 버퍼 버킷은 계량 버킷 채우기 재료, 계량, 조합에 적시에 다음 공급을 준비합니다.
이를 위해 Smart Weigh
Packaging Machinery Co., Ltd는 계량기 제조를 위한 견고한 기반과 인프라를 성공적으로 구축했습니다.
더 이상 멀티헤드 계량기의 상태에 대해 걱정할 필요가 없습니다. 이전과는 전혀 다른 중량 선별기 모양의 계량기 기계를 만드는 데 도움이 되는 계량기입니다. 자세한 내용은 스마트 계량 및 포장기를 방문하십시오.
첨단 기술과 제조 장비는 계량기의 핵심 품질을 향상시켰습니다.
멀티헤드 계량기 대신 구입을 선택하면 절약한 돈으로 처음에 구입하려고 계획했던 것보다 더 많은 다른 필수품을 구입할 수 있습니다.
