감자칩 봉지 2차 포장 기계 시스템

스낵 산업의 포장 요구사항은 제품의 다양성과 시장의 경쟁적인 특성을 반영하여 매우 다양하고 다면적입니다. 이 분야의 포장은 스낵의 신선도와 품질을 유지하는 것은 물론, 소비자의 시선을 사로잡고 브랜드 가치를 효과적으로 전달해야 합니다. 대부분의 스낵 제조업체는 1차 포장에 집중하지만, 2차 포장 또한 중요합니다. 적절한 2차 포장 기계를 선택하는 것은 감자칩 봉지 포장의 효율성을 보장하는 데 필수적입니다.

2차 포장은 단순히 개별 과자 봉지를 감싸는 것 이상의 중요한 기능을 합니다. 운송 중 추가적인 보호 기능을 제공하여 제품 손상을 방지하고, 소비자가 최상의 상태로 제품을 받아볼 수 있도록 합니다. 또한, 2차 포장은 마케팅을 위한 충분한 공간을 제공하여 브랜드가 매장에서 눈에 띄는 매력적인 디자인을 선보일 수 있도록 함으로써 브랜드 인지도를 높이고 매출 증대를 이끌어냅니다.

과자 봉지용 2차 포장 기계의 문제점

감자칩 포장은 제품의 깨지기 쉬운 특성과 제품 손상 및 신선도 유지를 위해 포장재의 형태를 유지해야 하는 필요성 때문에 특별한 어려움을 수반합니다. 2차 포장 과정에서는 공기가 채워진 포장재를 고려하여 구멍이 나거나 찌그러지지 않도록 조심스럽게 다뤄야 합니다. 포장 공정의 효율성과 감자칩 포장재를 다룰 때 요구되는 섬세함 사이의 균형을 맞추는 것은 제조업체가 해결해야 할 중요한 과제입니다.

사건 상세 정보

감자칩 봉지 순중량: 12그램

감자칩 봉지 크기: 길이 145mm, 너비 140mm, 두께 35mm

목표 중량: 패키지당 감자칩 14봉지 또는 20봉지

2차 포장 스타일: 베개형 가방

2차 포장 크기: 너비 400mm, 길이 420/500mm

속도: 분당 15~25팩, 시간당 900~1500팩

감자칩 봉지 2차 포장 시스템 개요

1. SW-C220 고속 중량 검사기가 포함된 컨베이어 분배 시스템

2. 경사 컨베이어

3. SW-ML18 18헤드 멀티헤드 계량기 (5L 호퍼 포함)

4. SW-P820 수직형 자동 포장기

5. SW-C420 중량 검사기

고객이 스마트웨이드를 선택하는 이유는 무엇일까요?

스마트웨이는 적합한 솔루션과 포괄적인 2차 포장 기계를 제공합니다.

반도체 칩 1차 포장 기계를 보유한 고객사가 2차 포장 시스템을 찾고 있습니다. 기존 기계와 원활하게 통합되어 수동 포장 관련 비용을 절감할 수 있는 시스템을 원합니다.

현재 단일 칩 포장기의 생산량은 분당 100~110팩입니다. 저희 계산에 따르면, 보조 포장기 1대를 1차 칩 포장기 3대와 연결할 수 있습니다. 이러한 3개의 칩 포장 라인과의 통합을 용이하게 하기 위해, 중량 검사기가 장착된 컨베이어 시스템을 설계했습니다.

과자 봉지용 2차 포장 기계의 주요 특징

최첨단 스마트 칩 포장용 2차 포장기는 다양한 포장 크기와 형태에 맞춰 조절 가능한 설정을 갖추고 있습니다. 1차 포장 라인과 완벽하게 통합되어 운영 효율성을 향상시키며, 고급 검사 시스템을 통해 완벽하게 포장된 제품만 시장에 출하되도록 보장하여 높은 품질 기준을 유지합니다.

과자 봉지 2차 포장 공정 자동화의 장점

2차 포장 공정을 자동화하면 속도와 효율성 향상, 인건비 절감, 인적 오류 최소화 등 상당한 이점을 얻을 수 있습니다. 자동화 시스템은 일관된 포장 품질을 보장하는데, 이는 과자 봉지처럼 깨지기 쉬운 제품에 매우 중요하며, 결과적으로 제품 손상률을 낮추고 고객 만족도를 향상시킵니다.

과자 봉지용 2차 포장의 동향 및 혁신

2차 포장 산업은 로봇 공학, 인공지능, 기계 학습과 같은 혁신 기술 덕분에 효율성과 정확성이 향상되면서 빠르게 발전하고 있습니다. 지속가능성 또한 중요한 트렌드로 자리 잡고 있으며, 환경 영향을 줄이기 위해 친환경 소재와 공정을 사용하는 데 대한 중요성이 점점 더 강조되고 있습니다. 더불어 다양한 포장 크기와 포장 방식에 대한 시장 수요 증가로 기계의 유연성과 성능 향상이 가속화되고 있습니다.