원리와 정확도에 따른 선형 조합의 경우

기존의 정량 자동 포장 저울은 일반적으로 대략적인 측정과 정밀 측정 과정을 거치며, 특히 정밀 측정 과정에서는 소량씩 추가해야 하므로 시간이 오래 걸리고 계량 속도가 느립니다. 예를 들어 1kg 용량의 정량 자동 포장 저울은 일반적으로 분당 20~30개의 포장을 처리할 수 있습니다. 하지만 컴퓨터를 이용한 선형 조합 최적화 작업을 거친 14개 단위 계량 저울은 일반적으로 분당 100~120개의 포장을 처리할 수 있어 기존 계량 저울보다 4~6배 빠른 속도를 제공하며 다양한 종류의 제품에 쉽게 적용할 수 있습니다. 포장기 포장 효율을 크게 향상시켜 현대적인 생산 관리 요구 사항에 더욱 적합하게 설계되었습니다. 계량 호퍼에 담긴 재료의 무게는 센서 신호로 측정되어 메인보드의 제어 장치로 전달됩니다. 메인보드의 CPU는 각 계량 호퍼의 무게를 읽고 기록한 후, 계산, 분석, 조합 과정을 거쳐 목표 무게에 근접한 계량 호퍼를 구성합니다. 포장 기계로 공급 신호가 전송되면 CPU는 계량 호퍼 모터 구동 신호를 보내 계량 호퍼 모터를 작동시켜 계량 호퍼 아래의 슈트를 열고 계량 호퍼에서 제품을 포장 기계로 투입합니다. (호퍼가 한 세트인 경우, 계량 호퍼(집적 호퍼)에 재료를 투입한 후 바로 계량 호퍼 모터를 작동시켜 공급 신호가 전송되면 포장 기계로 공급합니다.) 계량 호퍼(집적 호퍼)에 재료가 투입되면 포장 기계에 공급 신호가 전송되고, 포장 기계는 공급 신호를 받아 포장 백의 밀봉 및 절단을 시작합니다. 포장 메커니즘이 포장 백을 완성하면 공급 신호에 따라 계량 호퍼에 블랭킹(블랭킹)을 요청하는 과정을 반복합니다. 동일 조건에서 선형 조합 정확도는 자동 정량 포장 저울의 계량 범위가 클수록 높아지며, 일반적으로 동일한 계량 범위의 정확도를 가진 자동 정량 포장 저울은 4배 이내의 오차를 보입니다. 소량 계량의 경우, 계량 범위의 선형 조합에 따라 최대 10배까지 오차가 발생할 수 있습니다. 제조사에 따른 조합 정확도는 다수의 시험 결과를 통해 확인할 수 있으며, 계량 저울마다 차이가 존재할 수 있습니다. 예를 들어 10g에서 1kg의 계량 범위에서 선형 조합은 X(1) 수준의 정확도를 요구하지만, 특히 소량 계량 구간에서는 이러한 경우가 드뭅니다. 정확도 수준을 일정하게 유지하려면 계량 범위가 좁은 자동 정량 포장 계량기만이 계량 정확도를 확보할 수 있으며, 여러 제품 시리즈를 생산하여 제조사의 요구 사항을 충족해야 합니다. 그러나 일반적으로 제조사는 이러한 현상을 거의 받아들이지 않습니다. 이는 실제 적용에 제약을 초래하며, 다양한 포장 규격(10~1000g)의 생산 영역에서는 높은 정밀도를 요구하지만, 실제 사용에는 한계가 있습니다.

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