Smart Weigh는 고객이 더 낮은 비용으로 생산성을 높일 수 있도록 돕는 데 전념하고 있습니다.
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Smart Weigh는 고객이 더 낮은 비용으로 생산성을 높일 수 있도록 돕는 데 전념하고 있습니다.
전통적인 포장 기계는 주로 캠 분배 샤프트 유형과 같은 기계적 제어를 채택합니다. 나중에 광전 제어, 공압 제어 및 기타 제어 형태가 나타났습니다. 그러나 식품 가공 기술의 개선이 증가하고 포장 매개 변수에 대한 요구 사항이 증가함에 따라 원래 제어 시스템은 개발 요구를 충족시킬 수 없으며 식품 포장 기계의 외관을 변경하려면 새로운 기술을 채택해야 합니다. 오늘날의 식품 포장 기계는 기계, 전기, 가스, 빛 및 자기를 통합한 기계 및 전자 장치입니다. 설계할 때 포장 기계의 자동화 정도를 개선하고 포장 기계의 연구 개발을 컴퓨터와 결합하며 전기 기계 통합을 실현하는 데 중점을 두어야 합니다. 제어. 메카트로닉스의 본질은 공정 제어 원리를 이용하여 기계, 전자, 정보, 감지 등 관련 기술을 시스템 관점에서 유기적으로 결합하여 전체적인 최적화를 이루는 것입니다. 일반적으로 포장 기계에 마이크로 컴퓨터 기술을 도입하고 전기 기계 통합 기술을 적용하고 지능형 포장 기술을 개발하고 제품 자동 포장 기술의 요구 사항에 따라 전자동 포장 시스템을 생산합니다. 생산 공정 제어, 결함 진단 및 진단. 제거는 완전 자동화를 달성하여 고속, 고품질, 저소비 및 안전한 생산을 달성합니다. 그것은 수산 가공 식품의 정확한 측정, 고속 충진 및 포장 공정의 자동 제어 등에 사용될 수 있어 포장 기계의 구조를 크게 단순화하고 포장 제품의 품질을 향상시킬 것입니다. 예를 들어, 가장 일반적인 비닐 봉지 밀봉 기계의 밀봉 품질은 포장재, 열 밀봉 온도 및 작동 속도와 관련이 있습니다. 재질(재질, 두께)이 변하면 온도와 속도도 변하겠지만 얼마나 변하는지 알기 어렵다. 예를 들어, 마이크로 컴퓨터 제어를 사용하여 다양한 포장 재료의 밀봉 온도 및 속도의 최상의 매개 변수를 일치시켜 마이크로 컴퓨터 메모리에 입력한 다음 필요한 센서를 장착하여 자동 추적 시스템을 형성하므로 어떤 프로세스 매개 변수가 변경되더라도 , 최고의 밀봉 품질을 보장할 수 있습니다.
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