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薯片是许多人最喜欢的零食，自从薯片作为零食被发现和发明那天起，每个人都喜欢它们。可能有一些人不喜欢吃薯条。如今，芯片有多种形式和形状，但芯片制造过程是相同的。本文将指导您了解如何将土豆变成脆片。
芯片的制造过程
当马铃薯从田间运抵制造厂时，必须通过许多不同的测试，其中“质量”测试是首要任务。所有土豆都经过仔细测试。如果土豆有缺陷、颜色变绿或被昆虫感染，就会被扔掉。
每家薯片制造公司都有自己的规则，将任何马铃薯视为受损且不得用于制作薯片。如果受损土豆的重量增加了一定的 X 千克，那么整车的土豆就可以被拒绝。
几乎每个篮子里都装满了六个土豆，这些土豆的中心都打有孔，这有助于面包师在整个过程中跟踪每个土豆。
选定的土豆以最小的振动装载在移动皮带上，以保护它们不被损坏并保持流动。这条传送带负责将土豆经过不同的工艺制造，直到土豆变成脆片。
以下是芯片制造过程中涉及的一些步骤
去石和剥皮
制作脆片的第一步是将马铃薯去皮，并清理其不同的污渍和损坏的部分。为了给马铃薯去皮并去除污渍，将马铃薯放在垂直螺旋输送机上。该螺旋螺杆将土豆推向传送带，传送带自动将土豆急剧剥离，而不会损坏土豆。一旦土豆被安全地剥掉，就用冷水清洗，以去除剩余的受损皮和绿色边缘。
切片
土豆去皮、清洗干净后，下一步就是切土豆了。马铃薯切片的标准厚度为（1.7-1.85毫米），为了保持厚度，马铃薯经过压榨机。
压榨机或穿刺机根据标准尺寸厚度切割这些土豆。由于刀片和刀具的形状不同，这些土豆通常被切成直形或脊形。
颜色处理
颜色处理阶段取决于制造商。一些芯片制造公司希望让芯片看起来真实、自然。所以，他们不会给薯条上色。
着色也会改变薯条的味道，而且可能尝起来是人造的。
然后将马铃薯片吸收在溶液中以保持其永久硬度并添加其他矿物质。
油炸和盐腌
制作脆片的后续过程是浸泡马铃薯片中多余的水。这些切片通过涂有食用油的喷射器。喷射器中的油温保持恒定，接近 350-375°F。
然后将这些切片轻轻地向前推，并从上面撒上盐，使其具有自然的味道。一片片撒盐的标准比例是每45公斤0.79公斤。
冷却和分选
制作芯片的最后一道工序是将它们存放在安全的地方。所有热腾腾、撒盐的土豆片都通过网带移出。在最后的过程中，切片中多余的油通过冷却过程沿着网带被浸出。
一旦去除所有多余的油，芯片就会冷却。最后一步是取出损坏的芯片，然后将它们通过光学分选机，负责提取烧毁的芯片并去除在干燥这些芯片时进入其中的多余空气。
芯片初级封装
在包装步骤开始之前，加盐的薯片进入包装机，并且必须通过传送带通过多头秤。秤的主要目的是通过使用通过的称重木片的正确组合来确保每个袋子的包装在允许的限度内。
一旦薯片最终准备好，就该包装它们了。与制造一样，芯片的封装过程也需要精确度和额外的人力。这种包装大多需要立式包装机。在芯片的一次包装中，40-150个芯片包在60秒内被包装。
芯片包的形状是通过包装膜的卷轴制成的。薯片零食常见的包装形式是枕式袋，vffs会用卷膜制作枕式袋。最终的木片从多头秤中落入这些包中。然后这些包装被向前移动并通过加热包装材料来密封，然后用刀切掉它们的额外长度。
芯片日期标记
vffs 中的色带打印机可以打印最简单的日期，以提醒您应该在特定日期之前吃薯条。
芯片二次封装
薯片/薯片的单个包装完成后，它们被包装成批量多包装，例如包装到纸板箱或托盘中以作为组合包装运输。多重打包涉及根据运输要求以 6 秒、12 秒、16 秒、24 秒等方式整理各个数据包。
卧式包装机包装木片的方法与原始方法略有不同。在这里，薯片制造公司可以在不同的包装中连续添加不同的口味。这个过程可以为芯片制造公司节省大量时间。
有许多不同的芯片封装机，但如果您正在寻找具有更新的先进工具的东西，那么十头芯片封装机是最好的选择。您可以连续包装十个芯片包，不会有任何延迟。它不仅可以提高您的业务生产力，还可以节省时间。
简而言之，您的生产力将提高 9 倍，并且非常经济高效。您将通过该薯片包装机获得的定制袋子尺寸为 50-190x 50-150mm。您可以获得两种类型的包装袋：枕形袋和角撑袋。
作者：Smartweigh——多头秤
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