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Smart Weigh 致力於協助客戶以降低成本提高生產力。
薯片是許多人最喜歡的零食，自從薯片作為零食被發現和發明那天起，每個人都喜歡它們。可能有一些人不喜歡吃薯條。如今，芯片有多種形式和形狀，但芯片製造過程是相同的。本文將指導您了解如何將土豆變成脆片。
芯片的製造過程
當馬鈴薯從田間運抵製造廠時，必須通過許多不同的測試，其中“質量”測試是首要任務。所有土豆都經過仔細測試。如果土豆有缺陷、顏色變綠或被昆蟲感染，就會被扔掉。
每家薯片製造公司都有自己的規則，將任何馬鈴薯視為受損且不得用於製作薯片。如果受損土豆的重量增加了一定的 X 千克，那麼整車的土豆就可以被拒絕。
幾乎每個籃子裡都裝滿了六個土豆，這些土豆的中心都打有孔，這有助於麵包師在整個過程中跟踪每個土豆。
選定的土豆以最小的振動裝載在移動皮帶上，以保護它們不被損壞並保持流動。這條傳送帶負責將土豆經過不同的工藝製造，直到土豆變成脆片。
以下是芯片製造過程中涉及的一些步驟
去石和剝皮
製作脆片的第一步是將馬鈴薯去皮，並清理其不同的污漬和損壞的部分。為了給馬鈴薯去皮並去除污漬，將馬鈴薯放在垂直螺旋輸送機上。該螺旋螺桿將土豆推向傳送帶，傳送帶自動將土豆急劇剝離，而不會損壞土豆。一旦土豆被安全地剝掉，就用冷水清洗，以去除剩餘的受損皮和綠色邊緣。
切片
土豆去皮、清洗乾淨後，下一步就是切土豆了。馬鈴薯切片的標準厚度為（1.7-1.85毫米），為了保持厚度，馬鈴薯經過壓榨機。
壓榨機或穿刺機根據標準尺寸厚度切割這些土豆。由於刀片和刀具的形狀不同，這些土豆通常被切成直形或脊形。
顏色處理
顏色處理階段取決於製造商。一些芯片製造公司希望讓芯片看起來真實、自然。所以，他們不會給薯條上色。
著色也會改變薯條的味道，而且可能嘗起來是人造的。
然後將馬鈴薯片吸收在溶液中以保持其永久硬度並添加其他礦物質。
油炸和鹽醃
製作脆片的後續過程是浸泡馬鈴薯片中多餘的水。這些切片通過塗有食用油的噴射器。噴射器中的油溫保持恆定，接近 350-375°F。
然後將這些切片輕輕地向前推，並從上面撒上鹽，使其具有自然的味道。一片片撒鹽的標準比例是每45公斤0.79公斤。
冷卻和分選
製作芯片的最後一道工序是將它們存放在安全的地方。所有熱騰騰、撒鹽的土豆片都通過網帶移出。在最後的過程中，切片中多餘的油通過冷卻過程沿著網帶被浸出。
一旦去除所有多餘的油，芯片就會冷卻。最後一步是取出損壞的芯片，然後將它們通過光學分選機，負責提取燒毀的芯片並去除在乾燥這些芯片時進入其中的多餘空氣。
芯片初級封裝
在包裝步驟開始之前，加鹽的薯片進入包裝機，並且必須通過傳送帶通過多頭秤。秤的主要目的是通過使用通過的稱重木片的正確組合來確保每個袋子的包裝在允許的限度內。
一旦薯片最終準備好，就該包裝它們了。與製造一樣，芯片的封裝過程也需要精確度和額外的人力。這種包裝大多需要立式包裝機。在芯片的一次包裝中，40-150個芯片包在60秒內被包裝。
芯片包的形狀是通過包裝膜的捲軸製成的。薯片零食常見的包裝形式是枕式袋，vffs會用捲膜製作枕式袋。最終的木片從多頭秤中落入這些包中。然後這些包裝被向前移動並通過加熱包裝材料來密封，然後用刀切掉它們的額外長度。
芯片日期標記
vffs 中的色帶打印機可以打印最簡單的日期，以提醒您應該在特定日期之前吃薯條。
芯片二次封裝
薯片/薯片的單個包裝完成後，它們被包裝成批量多包裝，例如包裝到紙板箱或託盤中以作為組合包裝運輸。多重打包涉及根據運輸要求以 6 秒、12 秒、16 秒、24 秒等方式整理各個數據包。
臥式包裝機包裝木片的方法與原始方法略有不同。在這裡，薯片製造公司可以在不同的包裝中連續添加不同的口味。這個過程可以為芯片製造公司節省大量時間。
有許多不同的芯片封裝機，但如果您正在尋找具有更新的先進工具的東西，那麼十頭芯片封裝機是最好的選擇。您可以連續包裝十個芯片包，不會有任何延遲。它不僅可以提高您的業務生產力，還可以節省時間。
簡而言之，您的生產力將提高 9 倍，並且非常經濟高效。您將通過該薯片包裝機獲得的定製袋子尺寸為 50-190x 50-150mm。您可以獲得兩種類型的包裝袋：枕形袋和角撐袋。
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