과자는 어떻게 포장되나요?

감자칩은 처음 만들어진 날부터 많은 사람들에게 사랑받는 간식입니다. 물론 감자칩을 좋아하지 않는 사람도 있을 수 있습니다. 오늘날 감자칩은 다양한 형태와 모양으로 출시되지만, 만드는 과정은 동일합니다. 이 글에서는 감자가 어떻게 바삭한 감자칩으로 만들어지는지 알아보겠습니다.

칩의 제조 공정

밭에서 수확되어 가공 공장에 도착한 감자는 여러 가지 검사를 거쳐야 하는데, 그중에서도 "품질" 검사가 가장 중요합니다. 모든 감자는 꼼꼼하게 검사됩니다. 만약 감자에 결함이 있거나, 색깔이 덜 푸르거나, 해충에 감염된 감자는 모두 폐기됩니다.

모든 감자칩 제조 회사는 감자가 불량품으로 간주되어 감자칩 제조에 사용할 수 없는 기준에 대한 자체적인 규칙을 가지고 있습니다. 불량 감자의 무게가 특정 Xkg 이상 증가하면 트럭 한 대 분량의 감자 전체를 폐기할 수 있습니다.

거의 모든 바구니에는 감자가 대여섯 개씩 들어 있는데, 이 감자들은 가운데에 구멍이 뚫려 있어 제빵사가 제빵 과정 내내 감자의 상태를 쉽게 파악할 수 있도록 도와줍니다.

선별된 감자는 손상을 방지하고 원활한 흐름을 유지하기 위해 진동을 최소화한 상태로 이동 벨트에 실립니다. 이 컨베이어 벨트는 감자가 바삭한 감자칩으로 가공될 때까지 여러 공정을 거치도록 합니다.

다음은 칩 제조 공정에 포함되는 몇 가지 단계입니다.

씨 제거 및 껍질 벗기기

바삭한 감자칩을 만드는 첫 번째 단계는 감자의 껍질을 벗기고 얼룩이나 손상된 부분을 제거하는 것입니다. 감자 껍질을 벗기고 얼룩을 제거하기 위해 감자를 수직 나선형 스크류 컨베이어에 올려놓습니다. 이 나선형 스크류가 감자를 컨베이어 벨트 쪽으로 밀어주면 벨트가 감자를 손상시키지 않고 자동으로 껍질을 벗겨냅니다. 껍질이 안전하게 벗겨진 감자는 찬물로 씻어 남아있는 손상된 껍질과 녹색 가장자리를 제거합니다.

슬라이싱

감자의 껍질을 벗기고 깨끗이 씻은 후, 다음 단계는 감자를 써는 것입니다. 감자 슬라이스의 표준 두께는 1.7~1.85mm이며, 두께를 일정하게 유지하기 위해 감자를 압착기에 통과시킵니다.

감자 압착기 또는 절단기는 표준 두께에 맞춰 감자를 자릅니다. 칼날과 절단기의 모양이 다르기 때문에 감자는 종종 직선으로 썰리거나 능선 모양으로 썰립니다.

컬러 트리트먼트

색상 처리 단계는 제조업체에 따라 다릅니다. 일부 칩 제조업체는 칩의 외관을 실제처럼 자연스럽게 유지하기 위해 색소를 첨가하지 않습니다.

색소는 감자칩의 맛을 변하게 할 수도 있으며, 인공적인 맛이 날 수도 있습니다.

그런 다음 감자 조각을 용액에 담가 단단함을 영구적으로 유지하고 다른 미네랄을 첨가합니다.

튀김과 소금 간

바삭한 감자칩을 만드는 다음 과정은 감자 조각에서 여분의 수분을 제거하는 것입니다. 이 감자 조각들을 식용유가 담긴 제트 노즐을 통과시킵니다. 제트 노즐 내부의 기름 온도는 약 350~375°F(섭씨 약 177~190도)로 일정하게 유지됩니다.

그런 다음 이 조각들을 조심스럽게 앞으로 밀어 놓고 위에서 소금을 뿌려 자연스러운 맛을 냅니다. 소금을 뿌리는 표준 비율은 45kg당 0.79kg입니다.

냉각 및 분류

감자튀김 제조의 마지막 단계는 안전한 장소에 보관하는 것입니다. 뜨겁게 달궈 소금을 뿌린 감자 조각들을 망사 벨트를 통해 이동시킵니다. 마지막 단계에서 냉각 과정을 통해 감자 조각에서 여분의 기름이 빠져나갑니다.

기름이 완전히 제거되면 감자튀김 조각들을 식힙니다. 마지막 단계는 손상된 감자튀김을 골라내는 것인데, 이 조각들은 광학 선별기를 통과하면서 탄 감자튀김을 걸러내고 건조 과정에서 들어간 공기를 제거합니다.

칩의 1차 포장

포장 단계가 시작되기 전에 소금맛 감자칩은 포장 기계로 들어가 컨베이어 벨트를 통해 다중 헤드 계량기를 통과해야 합니다. 계량기의 주요 목적은 무게가 적절한 감자칩이 통과하도록 하여 각 봉지가 허용된 무게 범위 내에서 포장되도록 하는 것입니다.

칩 준비가 완료되면 이제 포장할 차례입니다. 제조 과정과 마찬가지로 칩 포장 과정에도 정밀함과 추가적인 작업이 필요합니다. 주로 수직 포장기가 이러한 포장에 사용됩니다. 칩의 1차 포장에서는 60초 이내에 40~150개의 칩 팩을 포장할 수 있습니다.

과자 봉지의 모양은 포장 필름 롤을 이용해 만들어집니다. 일반적인 과자 봉지 형태는 필로우 백(pillow bag)이며, VFF(Vertical Food Facility)에서 필름 롤을 이용해 필로우 백을 제작합니다. 최종적으로 완성된 과자는 멀티헤드 계량기를 통해 이 봉지에 담깁니다. 그런 다음 봉지를 앞으로 이동시켜 포장재를 가열하여 밀봉하고, 칼날로 여분의 길이를 잘라냅니다.

칩의 날짜 각인

리본 프린터는 특정 날짜 이전에 감자칩을 먹어야 한다는 내용을 간단하게 인쇄할 수 있습니다.

칩의 2차 포장

개별 포장된 감자칩은 운송 과정에서 여러 개를 묶어 상자나 트레이에 담는 등 대량 포장 방식으로 생산됩니다. 이러한 묶음 포장은 운송 조건에 따라 개별 포장된 감자칩을 6개, 12개, 16개, 24개 등으로 묶어서 포장하는 것을 의미합니다.

수평형 포장기는 기존 방식과 약간 다릅니다. 이 방식에서는 칩 제조업체가 여러 가지 맛의 칩을 각각 다른 포장에 일렬로 담을 수 있습니다. 이러한 방식은 칩 제조 업체에 상당한 시간 절약을 가져다 줍니다.

다양한 종류의 칩 포장기가 있지만, 최신 첨단 기능을 갖춘 제품을 찾으신다면 10헤드 칩 포장기가 최적의 선택입니다. 이 기계는 지연 없이 10개의 칩 패킷을 연속으로 포장할 수 있어 생산성 향상은 물론 시간 절약에도 도움이 됩니다.

간단히 말해 생산성이 9배 향상되고 비용 효율성도 매우 높아집니다. 이 칩 포장 기계를 사용하면 50~190 x 50~150mm 크기의 맞춤형 봉투를 제작할 수 있습니다. 포장 봉투 종류는 필로우 백과 거셋 백 두 가지가 있습니다.

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저자: Smartweigh – 멀티헤드 계량기 제조업체

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